项目

一般

简介

概述

物联网部分软硬件研发工程

V3版本
优化电控系统结构,在原有主控板的基础上,对人工接线较多的环节增设标准件,减少配电箱组装过程中的人工部分。
1. 继电器输出部分
2. 道具输入部分
3. 扩展IO部分(modbus DO)

V5版本
1. 优化硬件结构,提高硬件端口数量上限
2. 提高接口可靠性,可诊断性